CSP/BGA底部填充膠

CSP/BGA底部填充膠特點(diǎn)：

CSP/BGA底部填充膠低溫?zé)峁袒h(huán)氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強(qiáng)度高，具有優(yōu)異的電氣性能，耐候性，和抗化學(xué)藥品性能。

CSP/BGA底部填充膠參數(shù)：

CSP/BGA底部填充膠產(chǎn)品用途：主要應(yīng)用于手機(jī)/觸摸屏/PDA/電腦主板行業(yè)，同時(shí)具有優(yōu)異的結(jié)構(gòu)粘結(jié)效果。

CSP/BGA底部填充膠性能技術(shù)參數(shù)Technical Date Sheet

產(chǎn)品編號(hào) Product Number	顏色 Color	粘度Viscosity (mPa.s)	生成 Tg℃	是否 可維修Whether Can Repair	固化條件 分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature	剪切強(qiáng)度（Mpa）Shear Strength	包裝packing	產(chǎn)品應(yīng)用 Product Application
JLD-5351	黑色 Black	375	69	是yes	15/120 10/130	5	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流動(dòng)性好，常溫流動(dòng)，滲透性好，易返修。
JLD-5352	黑色Black	1800	53	是yes	5/120 2/130	8	30ML 50ML	CSP,BGA,環(huán)氧基材，強(qiáng)度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計(jì)算機(jī)，手機(jī)等行業(yè)
JLD-5354	棕色Brown	4300	110	否no	15/120 30/130	10	30ML 50ML	CSP,BGA,環(huán)氧基材，強(qiáng)度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計(jì)算機(jī)，手機(jī)等行業(yè)
JLD-5354	黑色Black	360	113	否no	15/120 10/130	6	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流動(dòng)性好，常溫流動(dòng)。用于手機(jī)電子組件的充填粘接
JLD-5355	乳白Opal	4500	68	否no	15/120 12/150 30/100	8	30ML 50ML 250ML	CSP,BGA,環(huán)氧基材，強(qiáng)度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計(jì)算機(jī)，手機(jī)等行業(yè)
底填底可以根據(jù)客戶提供的要求進(jìn)行定制產(chǎn)品.