日本UNION高倍率工業顯微鏡

日本union高倍率工業顯微鏡，在非接觸光學方法下檢測焦點時，可在不受試樣物理損傷影響的情況下進行測量，如變形、沖擊或刻痕等。廣泛應用于半導體行業的焊縫精密測量！

高倍率工業顯微鏡應用場景

（1）引線框架高度

（2）IC探頭高度、探頭**磨損程度

（3）焊線和焊球的高度

（4）多層PC板上的終端臺階

（5）硅片和砷化鎵上的步驟

（6）石英晶體上的臺階

（7）罐上的凹槽

（8）墊片厚度

總的來說，是焊接后焊縫高精密測量儀器。

高倍率工業顯微鏡產品特點

高倍率工業顯微鏡測量原理

 該顯微鏡系統提供了一個的聚焦指示器，該指示器由折射率分劃（目標標記）和內置在顯微鏡反射照明光學系統中的分束棱鏡組成。它是根據光學原理設計的，在對焦狀態下，上下兩半重合，可以在試樣的對焦圖像上方觀察到，即使稍微散焦，也可以在分劃的上下兩半將折射率線分成兩條線。

高倍率工業顯微鏡的測量方法

    通過確認分劃上半部分和下半部分中的垂直索引線與兩條直線完全重合，確保的焦點，而不是判斷樣本表面的圖像是否模糊。因為這是一個獨特的系統，既不受物鏡焦距的影響，也不依賴人眼辨別兩點的能力，與其他聚焦系統相比，焦點可以非常地確定。該聚焦系統和數字儀表允許非接觸、高精度測量表面之間的臺階高度。

高倍率工業顯微鏡的優勢

    在非接觸光學方法下檢測焦點時，可在不受試樣物理損傷影響的情況下進行測量，如變形、沖擊或刻痕等。

    參考圖-①由于采用了基于“分割目標”方法的聚焦指示器，只需將分劃的兩半重合即可進行高度的深度測量。由于操作簡單，這是*適合各種應用的測量顯微鏡系統。在觀察測量點的微小表面狀況時，可以確定測量參考點和測量點之間的位置關系，也可以在同一視野內進行測量。

    參考圖-②可通過使用高倍率物鏡提高測量精度。

    參考圖-③可根據試樣表面條件選擇黑色條紋或白色條紋目標標記。由于杠桿可選擇三種目標標記狀態（黑色條紋、白色條紋和無），因此必要時可在無目標標記的情況下拍攝照片。

    各種型號可通過觀察頭、測量臺等不同設備組合配置，取決于各自用戶的應用程序(參考系統圖）如果使用激光系統觀察透明、鏡面或梨皮表面，由于漫反射，容易出現聚焦誤差。在我們的光學系統中，目標標記可以投射到這些表面上，可以測量這些樣品表面的臺階高度。

高倍率工業顯微鏡產品尺寸